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안녕하세요. 앰코, 칩팩 후공정 기업에 입사하고 싶은 이번에 4-1 올라가는 학생입니다. 이번 겨울방학 그리고 4학년을 어떻게 보내야할지 당장 뭐부터 시작해야할지 모르겠어서 질문 남깁니다. 간단한 제 스펙을 말씀드리면 학교 : 인가경라인 학과 : 전자공학과 학점 : 3.93 어학 : 토익 890점 기타 : 외국인 유학생 버디 프로그램.. 도와주세요!
2025.12.18
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안녕하세요. 앰코 RF 모듈 개발 직무 희망자 입니다. 제 궁금한 점은, 이직 가능한 회사/직무 입니다. 관련 OSAT의 RF 개발 직무 분께서도 소중한 의견 주시면 정말 감사하겠습니다. 제 예상으론 삼전 MX 사업부 밖에 생각나지 않아서 이직 시 조금 걱정되는 부분이 있는데, 선배님들의 실제 사례나 소식이 궁금합니다. 취업도 안했는데 이직을 생각하는게 너무 건방진건 알지만, 이런 정보가 정말 절실히 필요해서 여쭙습니다. 관련업계 분들의 의견 요청드려요!
앰코 알앤디 학사 초봉이 어케될까요?
R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
안녕하세요. 앰코 RF 모듈 개발 직무 희망자 입니다. 제 궁금한 점은, 이직 가능한 회사/직무 입니다. 관련 OSAT의 RF 개발 직무 분께서도 소중한 의견 주시면 정말 감사하겠습니다. 제 예상으론 삼전 MX 사업부 밖에 생각나지 않아서 이직 시 조금 걱정되는 부분이 있는데, 선배님들의 실제 사례나 소식이 궁금합니다. 취업도 안했는데 이직을 생각하는게 너무 건방진건 알지만, 이런 정보가 정말 절실히 필요해서 여쭙습니다. 관련업계 분들의 의견 요청드려요!
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